退银水等退镀药剂成分分析检测

 

退银工艺是指去除金属表面镀银层的过程,主要目的是回收银资源并处理金属基材广泛应用于电子、金属加工、资源回收等行业。通常包括化学法和电解法两种方式化学法利用化学试剂如脱银粉退银等退银药剂,将退镀零件溶解银层电解法退镀,则是将退镀零件放在退镀溶液中进行电解,需提供电源退镀槽以及特殊的挂具

 

退银适用于各种产品工件及基材的表面退,操作相较更为简单,在退除金属表面的银层同时件不变色、不腐蚀,且不损伤金属基材。不同退银工艺使用药剂配方,选择时需根据工件材质、镀层厚度、环保要求以及生产成本等因素综合考虑。常规退银配方通常为氰化钠过氧化氢配方。

 

过氧化氢氧化了银镀层表面的银,使惰性金属银转变成相对活泼的氧化银,然后利用氨水与氧化银的离子络合,形成易溶的银离子络合物,并溶解至溶液中,这两个步骤的反应在不断地进行。最终把银镀层全部溶解除掉,前提是基体金属不能参与反应银镀层在化学溶液中的溶解过程及原理如下:

H2O+2Ag→→AgO+HO

Ag2O+4NH3·H2O→→2[Ag(NH3)2]++2OH-+3H2O

 

随着环保法规的日益严格,退镀技术在回收利用和资源循环方面的作用日益凸显。类退银剂也转向研发使用更安全、更环保的产品,产品研发过程中需不涉及硝酸、硫酸等强酸和氰化物等化学品,达到退银效果探微科技在检测工作中对厂家提供退银药剂成分进行检测,检测到了碳酸钠、苯甲酸钠、过硫酸钠等成分。

 

通过湿法将银溶出,将银转化为AgCl以后,用亚硫酸钠溶液浸出然后在碱性介质中用甲醛还原银,还原母液经调整后复用数次。将固态银转移到溶液中再提取。银是最不活泼的金属之一。它在空气中无论常温或加热都不被氧化。各种湿法工艺配方设计中可通过利用银在酸中溶解度,利用银能被HNO3、H2SO4溶解退除银层

 

探微科技技术团队可对退银水退镀表面处理药剂提供成分分析、产品开发等技术服务。多类型检测设备仪器百余台对不同样品分析测试,可根据测试结果给到具体的产品配方,包含精确到克、百分比、份、重量比等数据比例以及过程中涉及到工艺化工团队成员拥有多年研发从业经验,对进口产品等先进技术均有涉猎,可为不同项目立项开发提供参考。如您有相关检测分析需求,欢迎咨询!

 

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